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    立儀科技
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    • HM-S100半自動檢測系統
    • HM-S100半自動檢測設備 膜厚儀

    HM-S100半自動檢測系統

    1、非接觸光學測量系統。 2、應對各種材質,重復測量精度≦0.5μm。 3、高速采樣,最快周期20μs。 4、強大的CPK統計功能。 5、吸附系統及高精度位移系統。 6、測量輪廓、斷差、槽深、高度等。

    產品詳情

    Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、 CPK等常用統計參數。

    按被測產品獨立統計,可追溯性品質管理,可記錄產品條碼或編 號,由此追蹤到該編號產品當時的印刷、漿料、鋼網、刮刀等幾乎 所有制程工藝參數。規格參數可自主設置。

    制程優化分類統計,可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫 網速度、清潔頻率等,不同漿料,不同鋼網,不同刮刀進行條 件分 類統計,且條件可以多選??煞奖愕馗鶕煌慕y計結果尋找最穩 定的制程參數配置。



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